【CNMO科技动静】6月23日，三星电子会长李于镕前去忠清南道天安事业场，视察了该厂区的C一、C2高带宽存储器（HBM）出产线。据悉，这是自2023年2月以来，李于镕时隔约三年再次拜候天安工场。

李于镕

李于镕听取了事业场运营近况、出产规划和技能研发进展的报告请示，并放哨了HBM封装出产线。阐发认为，这次视察旨于查抄HBM出产竞争力与供给应答系统，同时确认技能开发结果和将来营业扩张战略。

CNMO科技相识到，天安事业场是三星电子HBM焦点出产基地，卖力HBM的后道工序与进步前辈封装。跟着全世界人工智能（AI）市场增加，HBM需求与发卖额连续上升，该工场的主要性日趋凸显。

三星HBM4

三星电子在本年2月实现全世界初次第六代HBM（HBM4）量产出货，并在5月向重要客户供给全世界首款第七代HBM4E 12层样品。HBM4量产与HBM4E样品供给仅相隔约三个月，业界认为三星电子于AI存储器市场中正快速推进下一代产物的开发与供给。

HBM4已经取患上显著事迹。据业界动静，HBM4量产出货约四个月后，累计发卖额冲破10亿美元（约合1.54万亿韩元）。截至7月尾，累计发卖额估计将跨越12亿美元（约合1.84万亿韩元）。李于镕这次视察也反应出对于HBM4事迹的期待。

HBM

据韩国商业协会数据，5月HBM出口金额为379.87亿美元（约合58.44万亿韩元），同比增加153%。

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